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随着芯片性能的不断提升，发热已经是越来越关键的限制，大家超频CPU时就有这样的体会。现在瑞士的科学家们找到了一种新的芯片散热方式，散热性能是传统的50倍多，可将温度控制在60°C。
《自然》杂志日前刊登了洛桑联邦理工学院（EPFL）助理教授伊Elison Matioli及其团队的一篇论文，介绍了一种新的芯片散热方式。
他们发明了一种新的液冷散热系统，可以将冷却液直接潜入芯片内部，极大地提升了散热效率。
根据这项研究，这种散热方式的冷却性能差不多是传统方式的50倍多，可以将芯片温度控制在60°C内，同时还有成本效益。
当然，这个散热说起来简单，实际做起来并不容易，需要在极为精细的尺度内控制硅晶圆的结构，在氮化镓电路上放置冷却液通道，才能实现这样的高效散热。
